电路基板检查机Micro Prober

实现生产效率与接触精度两全的行业标准电路基板用检查装置
在电路基板的电气检查工序中,直通率和吞吐量对生产效率有着决定性的作用。
雅马哈的移动夹具方式™,解决传统夹具方式与移动探针方式难以两全的课题。
[ Image ] 电测机的选择方法

Micro Prober的特点

生产效率与接触精度两全

  • 小型夹具迅捷移动的移动夹具™方式检查
  • 无需移动基板,对单片进行高定位精度接触
  • ±5μm的高接触精度,减少疑似不良和误接触
[Image]生产效率与接触精度两全

高重复稳定性和再现性

  • 采用Step&Repeat方式,重复进行相机定位与接触
  • 将基板伸缩的影响降至最低,提高接触精度
  • 使用上下独立定位检具,即使正反面有层间错位也能稳定检查
[Image]高重复稳定性和再现性

薄板、大板都能矫平

  • 4点夹紧&张力式基板握持机构
  • 将基板的4角握持,朝XY方向施加最佳张力的独有夹紧机构
  • 难以操作的薄板、大板和翘曲严重的基板也能矫平
[Image]薄板、大板都能矫平

无需依靠人工熟练度的操作体系

  • 一键式夹具更换,大幅度减少开机、换料准备等作业成本
  • 带有接触位置自动调整功能,任何人都能调整和保持最佳检查条件
  • 带有高集成GUI,可充分发挥装置性能
[Image]无需依靠人工熟练度的操作体系

检查可靠性保障体系

  • 对夹具信息进行管理,提高维护性和防止装错的RFID系统
  • 当场确认检查结果统计信息,有助于工序改善的统计分析工具
  • 可进行单片追溯管理的数据代码管理功能
[Image]检查可靠性保障体系

支持高水平要求的检查功能

  • 高精度4端子检查
  • μ断路检查
  • 火花检出
  • 加热检查
  • 非接触式检查
[Image]支持高水平要求的检查功能

对象工件

[Image]柔性基板
柔性基板
[Image]刚柔性基板
刚柔性基板
[Image]FC-CSP基板
FC-CSP基板
[Image]FC-BGA基板
FC-BGA基板
[Image]触摸屏(ITO)
触摸屏(ITO)

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