陶瓷基板切割机 Scriber S125-ald / S230

陶瓷基板切割机 Scriber
S125-ald / S230
[Image]陶瓷基板切割机 Scriber S125-ald / S230
对陶瓷基板进行自动切割装置。加工精度±30μm ,最大可支持 230x230mm。
[Image]Scriber
  • 使用金刚石滚刀开出细微裂纹,烘烤后进行基板切割。
  • 无需清洗工序,因此可在元器件贴装后进行切割加工。
  • 在烘烤后进行加工,因此不受基板收缩的影响,可进行高精度切割。
对象工件
  • [Image]烘烤后的陶瓷基板

    烘烤后的陶瓷基板

最大工件尺寸

S125-ald

(X)125 x (Y)125mm

S230

(X)230 x (Y)230mm

加工速度500mm/ 秒(建议速度100)
加工精度±30μm

外形尺寸

S125-ald
[Image]外形尺寸 S125-ald
S230
[Image]外形尺寸 S230

规格

机型名S125-aldS230
型号S125-ald-2S230
对象工件烘烤后的陶瓷基板
加工对象最大工件尺寸(X)125mm/(Y)125mm(X)230mm/(Y)230mm
工件厚度0.3~1.0mm
工件吸附面整个底面
加工能力加工精度*1±30μm
加工速度*1500mm/秒(建议速度100mm/秒)
切刀切刀种类金刚石滚刀
外形尺寸φ3.2 x (W)0.65mm
前角130°
顶紧力0.5~5kgf
工件搬送供给/排出自动手动
图像处理相机视野(X)4.8 x (Y)3.6mm(标准)
布图检出灰阶布图识别
照射方式反射照明
硬件接口LAN・USB
显示屏17寸液晶显示屏
软件OSWindows7
生产辅助功能顶紧压力测定功能(测压元件)
使用环境机身重量约1,200kg约1,000kg
电源单相 AC180~240V 50/60Hz 3kVA
干燥空气0.5MPa
  1. 使用我公司测试件

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